9　月　18　日


R　会　場　　総合教育研究棟 3 階

配線・実装材料
Interconnect/Packaging Materials

　座 長　高山　新司　（9 : 30〜10 : 30）

692　LSI 銅配線におけるビア構造まわりのストレスマイグレーション

東北大工(院生) ○伊藤　寿　工 横堀壽光

693　Cu 薄膜のナノ組織と力学特性

東大工院 ○藤井洋輔　井上純哉　小関敏彦

694　高圧アニールによるスパッタ Cu(Ti)合金薄膜材の微細配線化

京大院 ○着本　享　神戸製鋼 大西　隆
京大院 伊藤和博　村上正紀

695　Cu/Cr/Polyimide 多層膜の界面密着強度に及ぼす相対湿度の影響

東北大工(院生) ○宮村剛夫　工 小池淳一

― 15 分 休 憩 ―

　座 長　篠嶋　　妥　（10 : 45〜12 : 00）

696　その場電子顕微鏡法による Rh ナノコンタクトに生じるエレクトロマイグレーションの直接観察

筑波大院 ○浅井満季　ナノプロ 安坂幸師
筑波大物質，科技機構 木塚徳志

697　LSI 配線のエレクトロマイグレーションによる空孔拡散に及ぼす残留応力の影響

東北大院 ○根本剛直　村川　努　横堀寿光

698　Ir ナノメートル接点の構造と力学特性の解析

筑波大院 ○龍穣　筑波大物質，科技機構 木塚徳志

699　Al/Mo, Cu/Mo 二層膜の断面応力分布

法政大工 朝比康裕　○高山新司

700　スパッタ Ta/Cu/Ta の界面状態について

筑波大(院生) ○熊本正一郎　数理 谷本久典　水林　博

― 昼　　　食 ―

　座 長　伊藤　和博　（13 : 00〜14 : 30）

701　Al 極細配線中の粒成長シミュレーション

茨城大工(院生) ○影山順平
工 篠嶋　妥　市村　稔　大貫　仁

702　粒界拡散シミュレーションによる LSI 用 Cu 配線中のボイド挙動解析

神戸製鋼材研 ○大西　隆　電技研 水野雅夫
機械 古川哲也　宗政　淳
コベルコ科研 井上隆夫　宮垣亜希　中本久志

703　球面圧子によるスクラッチ試験の MD シミュレーション

茨城大工(院生) ○赤羽智明　工 篠嶋　妥　大貫　仁

704　LSI 配線用 Cu 中の添加元素挙動と EM 耐性

東大工院 ○神谷啓一郎　阿部英司　小関敏彦

705　Ta/Cu/Ta 薄膜配線の電気抵抗増加域の EM 効果

筑波大数理(院生) ○海老沢朋子　(学生) 杉盛貴之
数理 谷本久典　水林　博

706　修正 SWEAT パターンを用いた Cu 合金の EM 耐性発現機構の検討

東大工院(現：富士通) 堤　昌則 院 ○井上純哉 霜垣幸浩　小関敏彦

― 15 分 休 憩 ―

　座 長　小関　敏彦　（14 : 45〜16 : 15）

707　微細回路パターン用銀ナノ粒子ペーストの室温焼結

阪大工(院生) ○和久田大介　産研 菅沼克昭

708　低温対応 Sn-Bi-Ag 系はんだを用いた実装部特性

阪大院工 ○上西啓介　(院生) 中嶋清吾　鳥居久範
院工 佐藤武彦　富士通研 作山誠樹　赤松俊也　落合正行

709　Ni 合金下地膜上に形成した Al 膜の結晶配向性と耐熱性の変化

日立金属 村田英夫

710　Co 系めっき膜の結晶成長に及ぼす作製条件の影響

兵庫県立大(院生) ○重田浩平　院工 福室直樹　八重真治
松田　均

711　Nb-Al 系電解コンデンサ陽極材料の特性バイアス電圧依存性および周波数特性

東大生産研 ○簗場　豊　七尾　進

712　Pd ナノメートル接点の構造，およびコンダクタンスの電圧依存性

筑波大院 ○松田知子　ナノプロ 安坂幸師
筑波大物質工，科技機構 木塚徳志