R 会 場 総合教育研究棟 3 階
座 長 高山 新司 (9 : 30〜10 : 30)
692 LSI 銅配線におけるビア構造まわりのストレスマイグレーション
東北大工(院生) ○伊藤 寿 工 横堀壽光
693 Cu 薄膜のナノ組織と力学特性東大工院 ○藤井洋輔 井上純哉 小関敏彦
694 高圧アニールによるスパッタ Cu(Ti)合金薄膜材の微細配線化京大院 ○着本 享 神戸製鋼 大西 隆
京大院 伊藤和博 村上正紀
東北大工(院生) ○宮村剛夫 工 小池淳一
― 15 分 休 憩 ―
座 長 篠嶋 妥 (10 : 45〜12 : 00)696 その場電子顕微鏡法による Rh ナノコンタクトに生じるエレクトロマイグレーションの直接観察
筑波大院 ○浅井満季 ナノプロ 安坂幸師
筑波大物質,科技機構 木塚徳志
東北大院 ○根本剛直 村川 努 横堀寿光
698 Ir ナノメートル接点の構造と力学特性の解析筑波大院 ○龍穣 筑波大物質,科技機構 木塚徳志
699 Al/Mo, Cu/Mo 二層膜の断面応力分布法政大工 朝比康裕 ○高山新司
700 スパッタ Ta/Cu/Ta の界面状態について筑波大(院生) ○熊本正一郎 数理 谷本久典 水林 博
― 昼 食 ―
座 長 伊藤 和博 (13 : 00〜14 : 30)701 Al 極細配線中の粒成長シミュレーション
茨城大工(院生) ○影山順平
工 篠嶋 妥 市村 稔 大貫 仁
神戸製鋼材研 ○大西 隆 電技研 水野雅夫
機械 古川哲也 宗政 淳
コベルコ科研 井上隆夫 宮垣亜希 中本久志
茨城大工(院生) ○赤羽智明 工 篠嶋 妥 大貫 仁
704 LSI 配線用 Cu 中の添加元素挙動と EM 耐性東大工院 ○神谷啓一郎 阿部英司 小関敏彦
705 Ta/Cu/Ta 薄膜配線の電気抵抗増加域の EM 効果筑波大数理(院生) ○海老沢朋子 (学生) 杉盛貴之
数理 谷本久典 水林 博
東大工院(現:富士通) 堤 昌則 院 ○井上純哉 霜垣幸浩 小関敏彦
― 15 分 休 憩 ―
座 長 小関 敏彦 (14 : 45〜16 : 15)707 微細回路パターン用銀ナノ粒子ペーストの室温焼結
阪大工(院生) ○和久田大介 産研 菅沼克昭
708 低温対応 Sn-Bi-Ag 系はんだを用いた実装部特性阪大院工 ○上西啓介 (院生) 中嶋清吾 鳥居久範
院工 佐藤武彦 富士通研 作山誠樹 赤松俊也 落合正行
日立金属 村田英夫
710 Co 系めっき膜の結晶成長に及ぼす作製条件の影響兵庫県立大(院生) ○重田浩平 院工 福室直樹 八重真治
松田 均
東大生産研 ○簗場 豊 七尾 進
712 Pd ナノメートル接点の構造,およびコンダクタンスの電圧依存性筑波大院 ○松田知子 ナノプロ 安坂幸師
筑波大物質工,科技機構 木塚徳志