第9回ランチョンセミナー開催

春期講演大会の会期中に,第9回ランチョンセミナーを開催いたします.このセミナーは,参加者の皆様に講演大会の昼食時間を利用して昼食をとって頂きながら,企業による最新の技術情報を聴講いただく企画です.参加無料です.多くの皆様のご参加をお待ちしております.

主  催 公益社団法人 日本金属学会
企  画 株式会社 明報社
日  時 2020年3月18日(水) 昼休み時間
会  場 東京工業大学大岡山キャンパス 日本金属学会講演会場
(詳細会場はプログラムをご確認下さい.)
参 加 費 無料 昼食を無料提供いたします.
~皆様のご参加をお待ちしております!!~
参加方法 3月17日(火)より参加券を「機器展示会場」にて配布致します.金属学会,または鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい.引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡し致します.時間になりましたら,参加券をご持参の上,セミナー会場までお越し下さい.
※予定数に達し次第,配布は終了致します.
※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます.予めご了承下さい.
参加企業 オックスフォード・インストゥルメンツ(株)(D 会場)
「新しい EBSD データ解析ソフトの応用例」:森田博文

カールツァイス(株)(J 会場)
「金属研究における分析・相関顕微鏡法のイノベーション」:小田武秀

株新興精機(M 会場)「材料内部の 3 次元像の取得と解析方法」

(株) TSL ソリューションズ(A 会場)
「SEM(EBSD)および TEM(PED)を用いた弾性歪測定の現状について」:代表取締役 鈴木清一

(株)東陽テクニカ(K 会場)
「ナノインデンテーションの概要と微細構造の硬度の可視化,および高速加工 Ga フリー FIB のご紹介」:
 ナノイメージングセンター 岩田敏一

ヴァーダーサイエンティフィク(株)(C 会場)
「金属組織解析用試料作製の新製品のご紹介」


~ 皆様のご参加をお待ちしております!! ~