欧文誌編集委員会からのお知らせ

特集企画の投稿募集

■Frontier Research on Bonding and Interconnect Materials for Electric Components and Related Microprocessing ―Part III―
 (電子実装材料およびそれらの微細加工技術に関するフロンティア研究 ―Part III―)

Society 5.0の実現を支える各種電子機器や電子部品に使用される配線・実装・マイクロ接合材料には,銅,アルミニウム,ニッケル,金,錫などの金属材料から導電性接着剤にいたるまで様々な材料が利用されている.電子部品の接合用材料として主として使用されてきたはんだ材料は,鉛フリーはんだの普及が進み,一般的な電子機器への適用が進められた.また,配線および電極材料には,微細めっき技術が適用されてきた.これらの材料については,車載用デバイスやパワー半導体用などのより高温環境への対応が求められている.そのため,高温鉛フリーはんだ,銀ナノペースト,液相拡散(TLP)接合材,導電性接着剤などの候補材料の研究開発が進められている.また,実装材料の多様化に伴い,生成する異相界面における機械的・熱的・電気的特性の調査,それらの特性の損失評価,界面における物理化学的現象および信頼性評価に関する研究も重要になっており,異相界面科学の研究も進められている.さらに,2.5D/3D実装,プリンティッドエレクトロニクスおよび微小電気機械システム(MEMS)に使用される材料やそれらの微細加工も電子部品の実装には欠かせない技術となっている.これらの背景を踏まえ,本特集では,電子実装材料およびその接合・微細加工に関する最先端の研究およびオーバービュー論文を広く募集する.内容としては,以下のものを想定している.

  • 電子実装材料の材料組織および諸特性
  • 接合および積層界面の構造および界面の特性と信頼性
  • 界面における物理化学的現象
  • 2.5D/3D,プリンティッドエレクトロニクスおよびMEMS用材料およびその微細加工技術
  • 電子実装材料に関する理論・計算・シミュレーションなどの研究

上記テーマに関する特集を,Materials Transactions 63巻6号(2022年6月発行)に予定しております.
多数ご投稿下さいますようお願いいたします.

  • 掲載予定号:第63巻第6号(2022年)
  • 原稿締切日:2021年12月20日
  • 投稿に際しては,日本金属学会欧文誌投稿の手引・執筆要領(本会Webページ)に従うこと.
  • 通常の投稿論文と同様の審査過程を経て,編集委員会で採否を決定する.
  • 著者は,投稿・掲載費用をご負担願います.
問合せ先 〒980-8544 仙台市青葉区一番町1-14-32
(公社)日本金属学会 欧文誌編集委員会
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