第2回ランチョンセミナー開催のお知らせ

 春期講演大会に引き続き,第2回ランチョンセミナーを開催い たします.このセミナーは,参加者の皆様に講演大会の昼食時間を 利用して昼食(軽食)をとって頂きながら,企業による最新の技術情 報を聴講いただく企画です.参加無料です.多くの皆様のご参加を お待ちしております.

  • 主催: 公益社団法人 日本金属学会
  • 企画: 株式会社 明報社
  • 日時2016年9月22日(木)12:05~12:45
  • 会場: 大阪大学豊中キャンパス 全学共通教育棟A 棟,B 棟(1 階,2 階)

〈ランチョンセミナー開催企業・講演テーマ・演者・会場〉

■D 会場(A 棟1 階A104号室)
株式会社日立ハイテクノロジーズ
「複合顕微手法による材料評価へのアプローチ」(和田博之)
■I 会場(A 棟2 階A201号室)
株式会社TSL ソリューションズ
「進化するOIM8の解析機能の紹介」
■J 会場(A 棟2階A202号室)
日本エフイー・アイ株式会社
「FEI 社製プラズマFIB-SEM``Helios PFIB Dual beam'' による大面積微細構造評価」(村田薫)
■K 会場(A 棟2 階A214号室)
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
「X-Max Extreme ~低加速電圧SEM-EDS 分析のもたらすもの~」
■M 会場(B 棟2 階B208号室)
日本電子株式会社
「最新型ルーチンモデル走査電子顕微鏡の紹介」

※講演テーマ,演者は,変更となる場合がございます.予めご了承下さい.

  • 参加費無料 軽食を無料提供いたします.
  • 参加方法9月22日(木)8:30より参加券を「機器展示会場(B 棟1階)」にて配布致します.
  • 金属学会,または鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい.引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡し致します.
    時間になりましたら,参加券をご持参の上,セミナー会場までお越し下さい.
    ※予定数に達し次第,配布は終了致します.
    ※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます.予めご了承下さい.

~ 皆様のご参加をお待ちしております!! ~