3月25日

配線・実装・マイクロ接合材料
Interconnection, Packaging and Micro Joining Materials

E会場 全学教育棟 2階 C22

座長 梶原 正憲 (09:00 ~ 10:30)
190 Sn-xAg-0.5%Cu(x=1, 2, 3 and 4 %)はんだ合金のクリープ特性に及ぼすAg濃度の影響
新日鐵住金先端研 ○ 寺嶋 晋一
新日鐵住金先端研 石川 信二
191 Sn-Ag-Cu-Bi-In系低銀鉛フリーはんだの機械的特性
群大院理工(院生) ○ 高橋 祐樹
群大院理工 荘司 郁夫
192 Sn-Bi-Sb系低融点鉛フリーはんだの機械的特性
群大院理工(院生) ○ 窪田 悠人
群大院理工 荘司 郁夫
凸版印刷 土田 徹勇起
凸版印刷 中村 清智
193 エポキシフラックスを用いたはんだボール接合部の衝撃特性に及ぼす時効処理の影響
群大院理工(院生) ○ 石山 旺欣
群大院理工 荘司 郁夫
富士電機 雁部 竜也
富士電機 渡邉 裕彦
194 Pd被覆CuボンディングワイヤとAl電極接合部の長期接合信頼性
新日鐵住金先端研 ○ 小山田 哲哉
新日鐵住金先端研 宇野 智裕
195 銅微細配線の結晶粒径分布に与える配線形状およびめっき条件の影響
茨城大工 ○ 稲見 隆
茨城大工(学生) 國武 悠太
茨城大工 玉橋 邦裕
茨城大工 滑川 孝
茨城大工 千葉 秋雄
茨城大工 大貫 仁

-10分休憩 -

座長 石川 信二 (10:40 ~ 11:55)
196 フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
群大院理工(院生) ○ 三ツ木 寛尚
群大院理工 荘司 郁夫
群大院理工 小山 真司
197 エポキシ系アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定とその信頼性解析への応用
芝浦工大(院生) ○ 島田 宏地
芝浦工大(工) 横尾 貴大
芝浦工大(工) 苅谷 義治
メカニカルデザイン 三原 康子
ナミックス 榎本 利章
ナミックス 佐藤 敏行
ナミックス 山口 博
198 エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展観察
芝浦工大(院生) ○ 佐竹 孝治
芝浦工大工 苅谷 義治
ナミックス 佐藤 敏行
ナミックス 榎本 利章
ナミックス 山口 博
199 Bi-42mass%Sn合金の疲労き裂進展挙動におよぼすひずみ速度および組織の影響
芝浦工大(院生) ○ 谷口 麻衣子
芝浦工大(院生) 小川 賢介
芝浦工大工 苅谷 義治
200 Bi系高温鉛フリーはんだの機械的特性調査
群大院工(院生) ○ 張 海東
群大院理工 荘司 郁夫
富士電機 下田 将義
富士電機 渡邉 裕彦

-昼食-

座長 荘司 郁夫 (13:00 ~ 14:15)
201 (Ni−Ti)/Sn系における固相反応拡散の速度論的挙動
東工大院 ○ 川澄 草介
東工大総理工 梶原 正憲
202 Co/(Sn−Cu)系の固相反応拡散における速度論的特徴
東工大院 ○ 高松 祥希
東工大総理工 梶原 正憲
203 固相Cuと液相Sn−Ag合金の反応拡散による化合物の成長挙動
東工大院 ○ 鈴木 昂生
東工大総理工 梶原 正憲
204 固相温度域におけるCu/(Sn-Ag)系の反応拡散の実験的観察
東工大院 ○ 中山 美紗子
東工大総理工 梶原 正憲
205 Pt/Sn系の固相反応拡散における化合物の生成形態
東工大院 竹中 俊夫
東工大総理工 ○ 梶原 正憲