マイクロ接合
Micro Joining
P 会 場 自然科学5号館1階
座長 梶原 正憲 (9:50~10:35)
532.  自由エネルギー減少最大則に基づく(Sn-Zn)/Cu接合対の優先成長相の予測
  新日鉄住金先端研 寺嶋 晋一 
新日鉄住金大分技研 佐々木 勉
533.  Sn-CuはんだとCu-Ni合金の界面反応
  豊田中研 前嶋 貴士 池畑 秀哲 
デンソー 照井 賢一郎 坂本 善次
534.  Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
  群大院工(院生) 平田 晃大 
群大院理工 荘司 郁夫 
凸版印刷 土田 徹勇起 大久保 利一
――10分休憩――
座長 佐々木 勉 (10:45~12:00)
535.  液相Sn と固相Ni の反応拡散による化合物の成長挙動
  東工大(院生) 中根 章裕 
東工大総理工 梶原 正憲
536.  固相接合によるFe/Sn拡散対の作製法
  東工大(学生) 井野元 誠 
東工大総理工 梶原 正憲
537.  Co/Sn系の固相反応拡散による化合物の成長挙動
  東工大(院生) Minho O 高松 祥希 
東工大総理工 梶原 正憲
538.  (Ni−Nb)/Sn系の固相反応拡散における速度論的特徴
  東工大(院生) 新明 航 川澄 草介 
東工大総理工 梶原 正憲
539.  固相温度域におけるNi/(Sn-Cu)系の反応拡散の実験的観察
  東工大(院生) 中山 美紗子 
総理工 梶原 正憲
――昼  食――
座長 苅谷 義治 (13:00~14:00)
540.  フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響
  群大院理工(院生) 三ツ木 寛尚 北郷 慎也 
群大院理工 荘司 郁夫 小山 真司
541.  純Snとプラズマ窒化ステンレス鋼の界面反応に及ぼす母材の影響
  群大院工(院生) 服部 真吾 
群大院理工 荘司 郁夫 
MPT 桑原 秀行
542.  電子部品用Cu膜の変質挙動
  群大院理工(院生) 石山 旺欣 
群大院理工 荘司 郁夫 
KOA 伊藤 千佳 堀尾 修一
543.  酢酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合
  群大院工(院生) 萩原 尚基 
群大院理工 小山 真司 荘司 郁夫
――10分休憩――
座長 前𡻅 貴士 (14:10~15:25)
544.  リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性調査
  群大院工(院生) 永山 卓弥 
群大院理工 荘司 郁夫 
西工業 西 貞三 呉 元元
545.  Sn-Ag-Cuにおける低サイクル疲労損傷組織のサイズ依存性
  芝浦工大(院生) 文倉 智也 紺谷 洋之 
芝浦工大工 苅谷 義治
546.  Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労特性
  芝浦工大(院生) 潮來 真広 
芝浦工大工 苅谷 義治 
ナミックス 水村 宜司 佐々木 幸司
547.  微小はんだ材料における疲労き裂進展観察
  芝浦工大(院生) 小川 賢介 
芝浦工大工 苅谷 義治 
メカニカルデザイン 大井 秀哉
548.  Sn-Ag-Cu系はんだ合金の低サイクル疲労寿命におよぼすAg濃度の影響
  芝浦工大(院生) 佐藤 琢磨 
芝浦工大工 苅谷 義治 
日本電気 松岡 洋 百川 裕希
――10分休憩――
座長 荘司 郁夫 (15:35~16:20)
549.  大規模FEMによる車載用パワーデバイス放熱構造の熱および構造解析
  芝浦工大工(院生) 宗像 祥史 
芝浦工大工 苅谷 義治 
デンソー 野村 匠 山内 芳幸
550.  微小体積におけるBiの力学的特性とその変形挙動
  芝浦工大(院生) 田嶋 翔 
芝浦工大工 李 濱然 苅谷 義治 
富士電機 渡邉 裕彦
551.  アンダーフィル材料のポアソン比の時間依存性
  芝浦工大(院生) 島田 宏地 
芝浦工大工 飯田 徹 苅谷 義治