配線・実装材料
Interconnect ; Packaging Materials
H 会 場 自然科学本館1階
座長 村田 英夫 (9:45~10:45)
190.  スルーホールビア用銅めっき薄膜の力学特性
  芝浦工大(院生) 矢島 直幸 
芝浦工大工 苅谷 義治 
富士通アドバンストテクノロジ 菊池 俊一 松井 亜紀子 
日立化成工業 清水 浩
191.  ポリマーを用いたアルミナ基板上へのアルミニウムメタライズ技術
  産総研 北 憲一郎 近藤 直樹
192.  高温耐熱実装のためのナノニッケル粒子による接合技術の研究
  早大院理工(院生) 橋本 卓 蔡 仲倫 
早大院理工 巽 宏平 
北九大工 野上 敦嗣 澤 泰久
193.  析出強化型Cu-Ni-Si合金の加工硬化機構と変形双晶
  東工大理工(院生) 荒木 章好 
東工大理工 小林 郁夫 
東工大精研 里 達雄 
UBC Warren J. Poole
――15分休憩――
座長 大西 隆 (11:00~12:00)
194.  プリント基板における面内方向の熱伝導率におよぼす銅配線の影響
  芝浦工大(院生) 金丸 昌平 
芝浦工大工 苅谷 義治
195.  湿式処理によるCu/Si界面の拡散バリア層の形成
  東北大工(院生) 田辺 成俊 
東北大工 安藤 大輔 須藤 祐司 小池 淳一
196.  InGaZnOx膜と金属膜およびCu積層膜の加熱時の界面変化
  日立金属 村田 英夫
197.  新規銅ペーストと界面層を用いた単結晶Si太陽電池の特性
  東北大工(院生) 金 政植 
東北大工 Hoang Tri Hai 安藤 大輔 須藤 祐司 小池 淳一
――昼  食――