論 文 の 分 類

(2002年11月改訂)

I 物 性

 電子的、原子的構造と物性
A: 電子構造と物性
電子状態、電子輸送、磁気的性質、巨大磁気抵抗効果、スピン偏極、磁気光学的性質、超伝導、金属・絶縁体転移、強相関電子系、誘電的性質、熱的性質、光学的性質、核物性、半導体物性等
B: 原子的構造と物性
結晶構造、準結晶、非晶質固体構造、液体構造、格子ダイナミクスと安定性、相転移(変態)、不整合・整合構造、原子輸送、結晶成長、格子欠陥、表面、界面、粒界、微細晶等
C: 電子的、原子的構造・物性の材料および評価法への応用
金属間化合物、非平衡結晶、多層膜、人工格子、超薄膜、超微粒子・原子クラスター、低次元物質、フラーレン、複雑系固体、スピングラス、反強磁性体、照射効果、非平衡物質移動、粒子線固体相互作用、不純物効果、相安定性、ナノスケール量子効果、トンネル効果・STM、メスバウアー効果、核磁気共鳴、分光・発光・回折一般等

II 組 織

 相変態・組織制御およびその応用
A: 相変態
拡散、時効・析出、拡散変態、マルテンサイト変態、規則-不規則変態、回復・再結晶、集合組織、粒成長、状態図、ミクロ偏析、特殊環境下での相変態、水素に関わる諸現象等
B: 組織制御
加工熱処理、急冷凝固、メカニカルアロイング等を含む諸機械加工による組織制御
C: 相変態および組織解析のための実験手段
電子顕微鏡、X線・中性子線回折、FIM、STM、AFM、イメージング・マッピング技術、計算機シミュレーション等
D: 相変態・組織制御の材料への応用
鉄鋼材料、非鉄材料、セラミックス、半導体等

III 力 学 特 性

 力学特性とその制御
A: 力学物性の基礎(実験、理論、シミュレーション)
力学(弾性、塑性、破壊力学、有限要素法、分子動力学、マイクロメカニックス等)、転位の基本的特性(運動、増殖、相互作用等)、転位と各種格子欠陥の相互作用、変形(弾性、擬弾性、塑性、粘性、粒界すべり、変形双晶等)、各種強化機構、破壊機構(き裂やボイド発生・成長・合体等)
B: 力学特性と組織因子
組織制御(加工、熱処理、加工熱処理、合金元素添加等)、非平衡処理(急冷凝固、メカニカルアロイング等)、材料システム(界面接合強さ、複合化、多層化、薄膜、コーティング等)
C: 力学特性と環境因子
水素脆性、応力腐食割れ、腐食疲労等、低温脆化、衝撃脆性、高温脆性、時効脆化、酸化による脆化等、照射効果等
D: 材料の機械的性質
各種材料(純金属・合金、金属間化合物、セラミックス、非晶質、複合材料、接合材料薄膜、マイクロデバイス、フォーム等)の弾性、擬弾性・内部摩擦、塑性、粘性、延性、靭性、静的および動的破壊、破壊靭性値、疲労、クリープ、クリープ疲労、超塑性、トライボロジー、摩耗、エロージョン等
E: 力学特性に関連した材料の特性評価および予測
力学特性の評価法、力学的挙動の予測(応力-ひずみ曲線、クリープ曲線等の予測、寿命予測等)、合金設計、複合材料(材料システム)設計、データベース

IV 材 料 化 学

 材料に関する物理化学
A: 機能性材料の物理化学
 a. 機能性材料製造プロセス(電子材料、イオン伝導体、ファインセラミックス、ニューガラス、センサー材料等の製造プロセス、PVD、CVD等の装置と反応プロセス等)
 b. 機能性材料の物理化学(構造と機能、欠陥構造の化学、イオン導電機構、化学センシング機構、光化学現象、生体適合機構、抗菌材料の化学、電池材料の物理化学、電気化学的機能、センサー機能等)
B: 製・精錬、精製とリサイクルの化学
 a. 高温物理化学(冶金熱力学、融体物性、融液結晶育成、反応速度等)
 b. 製・精錬プロセス(各種製・精錬法、反応プロセス、移動速度論、プロセス解析、数値流体力学、超高純度化、材料リサイクル化学、循環元素の分離等)
 c. 地球環境・エネルギーに関する化学(CO2 排出抑制、省エネルギー、環境調和、有害物質の除去等)
C: 表面化学
 a. 腐食・防食(水溶液腐食、電気化学測定、表面皮膜、腐食環境解析、局部腐食、応力腐食割れ、耐食合金、耐食コーティング、防錆材、電気腐食、エロージョン等)
 b. 高温酸化・高温腐食(高温ガス腐食、溶融塩腐食、耐熱材料、耐熱コーティング、超臨界環境等)
 c. 表面改質(めっき、アノード酸化、PVD・CVDによる被覆、溶射、肉盛り、拡散浸漬処理等)
 d. 表面機能(電極、電池、触媒、ディスプレイ、傾斜機能材料、エッチング等)
D: 表面解析
 a. 表面解析(AES、XPS、SIMS等による表面組成・状態分析、STM、AFM、アトムプローブ等による表面構造解析等)
 b. 表面・界面現象(材料表面の性質、表面反応、吸着、蒸着等)
E: 分析科学と化学計測
 a. 分析科学(各種化学分析・機器分析、極微量分析、極小領域分析、状態分析、環境やプロセスのその場分析、成分画像解析等)
 b. 化学計測(各種分析装置の開発、化学センサー、モニタリング法等)
F: モデリング
 a. データベース、状態図
 b. モデリング、シミュレーション

V 材料プロセシング

A: 気相プロセス
PVD、CVD、スパッタリング、プラズマプロセス、イオン注入・イオン打込み、イオンミキシング、コーティング、クラスター制御、表面処理、表面改質等
B: 溶融・凝固プロセス
結晶成長、過冷却、非晶質、準結晶、輸送現象、高純化、単結晶製造技術、半溶融加工、溶接、複合材料製造等、はんだ付け,ろう付け
C: スプレープロセス
溶射,反応性溶射,溶射素過程,コールドスプレー,スプレーフォーミング,エアロゾルデポジション,アトマイズ
D: 固相プロセス
加工熱処理、塑性加工、粉体製造、超微粉、粉体成形・粉末冶金(焼結プロセスを含む)、メカニカルアロイング、メカノケミカルプロセス、常温接合、拡散接合、メッキ・プロセス、電解加工、焼結合成プロセス、高ひずみ速度加工、強加工プロセス、極限環境プロセス等
E: ネット・シェイピング
プロトタイプ技術、粉末射出成形(金属射出成形、セラミック射出成形)、超塑性成形加工、切削、研削・研磨等
F: マイクロ加工・マイクロプロセシング
エッチング、アッシング、リソグラフィー、マイクロ・トライボロジー、マイクロ・マシニング、マイクロ・ボンディング、ケミカルメカニカルポリッシング(CMP)等
G: 材料評価、プロセス評価技術
非破壊検査、非破壊定量評価、残留応力解析、センシング技術、信頼度評価等
H: プロセス・シミュレーション
各種プロセス・シミュレーション、インテリジェント技術、人工知能応用等

VI 工 業 材 料

 材料の開発および評価
A: 力学的関連材料
構造用材料(合金、金属間化合物、セラミックス等)複合・接合材料、摩擦・摩耗材料、高硬度材料等
B: 電気・電子関連材料
超伝導材料、電気伝導材料、半導体材料、誘電体材料、電極材料 電子実装材料、電子放射材料、センサー材料等
C: 磁気関連材料
高透磁率材料、永久磁石材料、磁気抵抗材料、磁気記録材料、磁歪材料等
D: 光関連材料
光学結晶材料、光記録材料、液晶材料、光ファイバー材料、光学ガラス材料等
E: 熱・エネルギー関連材料
電池材料、熱電材料、原子炉材料、水素吸蔵材料、熱伝導材料、耐熱材料等
F: 耐環境材料
耐食材料、耐熱材料等
G: 生体材料
生体適合材料(外科用インプラント材料、人工臓器材料等)、歯科用材料等
H: インテリジェント材料
形状記憶合金、超弾性合金、ピエゾ材料、機能調和材料等
I: その他の新材料
触媒材料、スポーツ用品材料、抗菌材料、制振材料等

VII 環 境

A: 影響評価・安全
LCA、リスクマネジメント、資源経済、環境・資源政策、材料の環境信頼性評価、製造物責任、事故解析、材料安全など
B: 材料設計・エコマテリアル
環境低負荷材料、易リサイクル材料、易リサイクル設計、易解体設計、マテリアルセレクション、省材料設計、高寿命材料、高寿命設計など
C: リサイクル・ゼロエミッション
分離プロセス、再資源化プロセス、材料のリサイクルシステム、材料資源循環システム、リサイクル化学、クローズドプロセス、再資源化用途開発など
D: 廃棄物処理・環境浄化
廃棄物処理、廃水処理、排ガス処理、土壌浄化、環境修復など