日 本 金 属 学 会 会 報

ま て り あ

1998 Vol.37 No.12
Materia Japan


ミニ特集電子顕微鏡による材料研究の最前線(第2回)
―半導体・セラミックス機能材料の格子欠陥とミクロ構造の観察―

I.セラミックス強度材料

II.セラミックス・金属接合

III.半導体,セラミックスの欠陥構造

IV.化合物半導体発光材料

V.デバイス,デバイス材料

VI.半導体人工格子,量子ドット

VII.超高硬度材料

VIII.超伝導酸化物

IX.ナノ物質合成


解説


資料


材料科学のパイオニアたち


談話室


研究所紹介


はばたく


印象深い文献


国際学会だより


本会記事


複写をされる方に 

本誌に掲載された著作物を複写したい方は,著作権者から複写権の委託をうけている次の団体から許諾を受けて下さい.

学協会著作権協議会
〒107-0052 東京都港区赤坂9-6-41 乃木坂ビル 3 F 
TEL/FAX 03-3475-5618