3月16日

配線・実装・マイクロ接合材料
Interconnection, Packaging and Micro Joining Materials

H会場1号館 2階203号室

座長 中本 将嗣(13:00~14:00)
228 Some Properties of the Bi System Alloys at High Temperature
  • 広島大工(院生)○于 美琪
  • 広島大工松木 一弘
  • 広島大工許 哲峰
  • 広島大工崔 龍範
  • 燕山大工于 金庫
  • 岐阜高専工本塚 智
  • 神戸大環境保全推センター末次 憲一郎
229 液相(Sn-Bi)/固相Ni系の反応拡散における化合物の生成形態
  • 東工大 大学院生○小田島 経知
  • 東工大 物質理工Minho O
  • 東工大 物質理工中田 伸生
  • 東工大 物質理工梶原 正憲
230 Fe−Co合金とZnの固相反応拡散における速度論的特徴
  • 東工大 学部学生○小島 柊真
  • 東工大 物質理工Minho O
  • 東工大 物質理工中田 伸生
  • 東工大 物質理工梶原 正憲
231 Fe-Ni合金とZnの固相反応拡散による化合物の成長挙動
  • 東京工業大学 大学院生○村上 晶彦
  • 東京工業大学 物質理工学院Minho O
  • 東京工業大学 物質理工学院中田 伸生
  • 東京工業大学 物質理工学院梶原 正憲
休憩10分
座長 伊藤 和博(14:10~15:10)
232 液相Zn/固相(Cu-Ni)系の反応拡散による化合物の生成挙動
  • 東工大 大学院生○藤田 遥
  • 東工大 物質理工Minho O
  • 東工大 物質理工中田 伸生
  • 東工大 物質理工梶原 正憲
233 固相Feと液相Sn-Ag-Cu合金の反応拡散における速度論的特徴
  • 東工大 大学院生○松下 和樹
  • 東工大 物質理工Minho O
  • 東工大 物質理工中田 伸生
  • 東工大 物質理工梶原 正憲
234 Cu/(Sn-Zn)系の固相反応拡散の実験的観察
  • 東工大 大学院生○川澄 春乃
  • 東工大 物質理工Minho O
  • 東工大 物質理工中田 伸生
  • 東工大 物質理工梶原 正憲
235 酸化物粉末の還元・焼結処理による表面微細構造を利用した溶融金属の特異拡張濡れ
  • 大阪大院工(院生)○延 在鳳
  • 大阪大院工(院生)石田 裕也
  • Transnet Freight RailVilakazi SIBONISO
  • 大阪大院工中本 将嗣
  • 大阪大院工田中 敏宏
休憩10分
座長 梶原 正憲(15:20~16:20)
236 添加剤低減と超高純度めっき液を利用した大粒径化配線プロセス
  • 茨城大工(院生)○宮本 諒
  • 茨城大工篠嶋 妥
  • 茨城大工稲見 隆
  • 茨城大工玉橋 邦裕
  • 茨城大工滑川 孝
  • 茨城大工大貫 仁
237 銅極細配線における粒成長を阻害する不純物効果のフェーズフィールドシミュレーション
  • 茨城大工○篠嶋 妥
  • 茨城大工大貫 仁
238 伸線加工されたCu-Pd-Ag合金の微細組織変化
  • 茨城大学工○岩本 知広
  • 茨城大学理工(院生)安達 直紀
  • 茨城大学理工(院生)横山 達也
  • 株式会社ヨコオ渡邊 文男
  • 株式会社ヨコオ小板橋 理成
239 亜酸化銅の形成による銅ペーストの低温焼成
  • 東北大工(院生)○城戸 光一
  • 東北大工(院生)斎藤 友大
  • 東北大工ホアン チ ハイ
  • 東北大工安藤 大輔
  • 東北大工須藤 祐司
  • 東北大工小池 淳一
休憩10分
座長 須藤 祐司(16:30~17:30)
240 ダイボンド用焼結Agナノ粒子接合の緻密度と接合信頼性の関係調査
  • 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所○谷垣 剛司
  • 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所林 功明
241 Sintering properties of Ag pastes on various electroplated Au
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University,Jiangsu University of Science and Technology○範 太坤
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University張 昊
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University,Graduate School of Engineering, Osaka University張 浩
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University李 財富
  • Jiangsu University of Science and Technology王 倹辛
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University長尾 至成
  • Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University菅沼 克昭
242 パワーデバイス用Niマイクロメッキ接合の高温強度と接合信頼性
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科○木内 隼人
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科石井 翔平
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科中川 寛淑
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科,早稲田大学情報生産システム研究センター田中 康紀
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科,早稲田大学情報生産システム研究センター飯塚 智徳
  • 早稲田大学情報生産システム研究センター亀井 一人
  • 早稲田大学情報生産システム研究センター稲垣 雅一
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科,早稲田大学情報生産システム研究センター巽 宏平
243 Niマイクロメッキ接合における強度特性とメッキ処理条件
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科○中川 寛淑
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科飯塚 智徳
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科木内 隼人
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科田中 康紀
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科稲垣 雅一
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科亀井 一人
  • 早稲田大学大学院情報生産システム研究科巽 宏平

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