第3回ランチョンセミナー開催のお知らせ

 春期講演大会の会期中に,第3 回ランチョンセミナーを開催いたします. このセミナーは,参加者の皆様に講演大会の昼食時間を利用して昼食をとって頂きながら,企業による最新の技術情報を聴講いただく企画です. 参加無料です.多くの皆様のご参加をお待ちしております.


  • 主 催: 公益社団法人 日本金属学会
  • 企 画: 株式会社 明報社
  • 日 時2017年3月16日(木) 12:10~12:50
  • 会 場: 首都大学東京南大沢キャンパス 1号館(講演会場)
  • 参加費: 無料 昼食を無料提供いたします
<ランチョンセミナー開催企業・講演テーマ・演者>
A会場(1階101教室)
(株)TSLソリューションズ
「In-Situ 実験装置を用いたEBSD観察法のご紹介」
F会場(2階201教室)
オックスフォード・インストゥルメンツ(株)
「EBSD分析システムAZtecHKLの最新情報のご紹介」
M会場(2階209教室)
日本テクノプラス(株)
「弾性率と内部摩擦測定の現状と将来」 児玉 功
J会場(2階205教室)
(株)日立ハイテクノロジーズ
「電子顕微鏡による相関観察/その場観察」
H会場(2階203教室)
日本エフィー・アイ(株)
「Xe-ビーム加工が可能にする大面積EBSD解析および高精度三次元イメージング」 村田 薫
※講演テーマ,演者は,変更となる場合がございます.予めご了承下さい.
参加方法: 3月16日(木) 8:30より参加券を「機器展示会場(1号館1階)」にて配布致します.
金属学会,または鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい.引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡し致します.
時間になりましたら,参加券をご持参の上,セミナー会場までお越し下さい.
※予定数に達し次第,配布は終了致します.
※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます.予めご了承下さい.